5G来了，5G手机还会远吗？跟着5G第一阶段规范拟定完结，有关5G规范规范、产品研制、商用布置等各项作业也进入了冲刺阶段，5G将会很快落地，而关于5G手机的评论也越来越多。5G手机什么时候才会商用？5G手机是否能像现在的智能手机相同轻浮？作为现在全球最大的移动芯片厂商、5G领头企业——高通给出了答案。

　　2018年7月23日，高通宣告推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米涉及6GHz以下射频模组系列—QTM052毫米波天线GHz以下射频模组系列，可谓5G进程上又一里程碑事情。这两个系列可与高通骁龙X50 5G调制解调器合作，一起供给从调制解调器到天线且跨频段的多项功用，支撑紧凑封装尺度以适合于移动终端集成。

　　日前，高通产品商场高档总监沈磊在承受C114采访时表明，根据在无线通讯范畴的许多堆集，包含对5G规范、技能、产品等的规范和洞悉，高通成功研制出5G毫米涉及6GHz以下射频模组系列，这些产品将大大简化5G智能手机的规划流程，加快5G终端产品的上市进程。

　　沈磊泄漏，高通将助力OEM厂商在2019年上半年推出第一批5G手机。到时，5G智能手机的下载速率可高达5Gbps，下载一部高清电影仅需求几秒钟。而凭借于高通高度集成的射频模组，5G手机能做到和现在的4G手机相同轻浮。

　　不同于2G、3G和4G，5G将用来支撑增强的移动宽带（eMBB）、具有高可靠性和超低推迟的通讯（uRLLC）以及大规模机器间通讯（mMTC）三大类首要运用场景。这就需求更大的带宽、更短的时延和更高的速率。要想到达上述愿景，5G频率将包含高、中、低频段，即统筹考虑全频段。

　　因而，能完成高带宽、高速率的毫米波在近年来变得越发抢手，毫米波指的是运行在24GHz或更高频段的无线信号。可是要想运用毫米波还要面对许多应战，这些应战简直包含终端工程的方方面面，包含资料、外形尺度、工业规划、散热和辐射功率的监管要求等。鉴于此，移动职业中许多人都以为毫米波在移动终端和网络中的运用是不切实际且不行完成的。

　　沈磊以为，毫米波首要有三个丧命短板：第一是频谱传输间隔较短。第二是频谱容被楼宇、人体等阻挠、反射和折射；第三是它们还受限于许多空间要素，其间一个首要要素便是水分子关于这些频谱的吸收程度很高。

　　“所以这些频谱现在基本上还未被运用。甚至有一种观念以为，考虑到这些物理特性，或许这些频谱永久都不会被运用，或只能在相对简略的运用场景内运用，如做固网接入和微波中继。而高经过多年的投入和技能研制，以及产品的堆集，成功战胜了这一难题。”沈磊表明。

　　那么高通是怎样做到的呢？沈磊泄漏，这背面的暗地英雄便是波束成型。毫米波天线将无线信号聚组成波束，以进步掩盖。即使是在非视距（LOS）的情况下，智能算法也可以引导波束沿着最优途径进行衔接。而手机内的毫米波天线规划，能在战胜手以及其他物体阻挠构成的传输损耗。

　　高通QTM052毫米波天线G调制解调器协同作业并构成完好体系，以应对毫米波带来的巨大应战。作为完好体系，其可支撑先进的波束成形、波束导向和波束追寻技能，以明显改进毫米波信号的掩盖规模及可靠性。该体系包含集成式5G新空口无线电收发器、电源办理IC、射频前端组件和相控天线GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支撑高达800MHz的带宽。

　　最重要的是，QTM052模组可将一切这些功用集成于紧凑的封装尺度中，其封装面积可支撑在一部智能手机中最多装置4个QTM052模组。这将支撑OEM厂商不断优化其移动终端的工业规划，协助其开发外形漂亮且兼具毫米波5G新空口超高速率的移动终端，并支撑这些终端最早于2019年上半年推出商场。

　　“高通此次推出的5G毫米波射频模组尺度十分小，可以在空间和本钱答应的情况下，在手机的四个边立面上装备4个毫米波天线G调制解调器芯片。这些毫米波天线G调制解调器上，并集成从调制解调器往后的一切射频链路芯片上的功用，包含收发器、射频前端、天线等。”沈磊表明。

　　正是由于在无线通讯范畴的许多堆集，包含对5G规范、技能、产品等的规范和洞悉，高通才有才能和实力成功研制出这些产品。沈磊着重，与Skyworks、Qorvo等射频巨子比较，高通具有自己的调制解调器，这是比较第三方射频元器件厂商的中心差异化优势。

　　近年来，射频前端从暗地走到台前。除了芯片，射频前端也是一个高度集成的中心组件。一起射频前端作为衔接终端与移动网络的载体，对用户希望的移动体会以及推进移动职业的未来开展至关重要。

　　射频范畴玩家许多，可是比较于在单一范畴进行布局，高通的整合射频前端解决方案更受喜爱。高通此次推出的合作5G芯片组X50 5G调制解调器的射频模组，既支撑毫米波天线GHz以下射频前端模组。

　　毫米波适用于在密布城市区域和拥堵的室内环境中供给5G掩盖，一起5G新空口的广泛掩盖将经过6GHz以下频段完成。鉴于此，QPM56xx射频模组系列（包含QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可协助搭载骁龙X505G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支撑5G新空口。

　　QPM5650和QPM5651包含集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪声放大器（LNA）/开关以及滤波子体系。QDM5650和QDM5652包含集成式5G新空口低噪声放大器/开关以及滤波子体系，以支撑分集和MIMO技能。上述四款模组均支撑集成式信道勘探参阅信号（SRS）切换以供给更优的大规模MIMO运用，并支撑3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下频段。这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商供给可行途径，协助其在移动终端中支撑5G新空口大规模MIMO技能。

　　“高通推出的这些集成化的模组，从各个方面大大简化了手机厂商的作业，而且加快手机上市的进程。我们都希望2019年，5G手机就能在一些抢先国家和地区上市。现在时刻短、任务重、难度也高，所以凭借高通推出的面向移动终端的毫米涉及6GHz以下射频模组这些模组，可以加快和简化5G手机上市的进程。”

　　近年来，高通在射频范畴动作一再，并不断强化自己的射频技能。2014年收买Blacksand进入PA商场，2016年同日本电子元器件厂商TDK联合组成合资公司进入滤波器商场，开端为5G年代射频前端技能提早布局。2017年2月，高通推出了全新的射频前端解决方案RF360，供给了从调制解调器到天线的完好解决方案。

　　与此一起，在2018年1月举办的高通技能峰会上，高通与小米、vivo、OPPO、联想四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度收购订单。在未来三年内（2019年-2021年），四家手机厂商将收购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件，这也为高通开展射频事务供给了杰出的助力和窗口。

　　“高通对手机OEM厂商的需求有着很深入的了解，因而高通可以针对客户需求，能做出这种模组化产品，下降他们的研制难度，缩短其产品的上市时刻。这也是高通和其他的友商比较，抢先和共同的当地。”沈磊称。